Σε αντίθεση με την παραδοσιακή επιφανειακή συσκευασία SMD, η τεχνολογία συσκευασίας COB ενσωματώνει τσιπ που εκπέμπουν φως σε πλακέτες PCB αντί να τα συγκολλά ένα προς ένα σε PCB. Αυτή η μέθοδος συσκευασίας όχι μόνο απλοποιεί τη διαδικασία παραγωγής, αλλά βελτιώνει επίσης σημαντικά τη συνολική απόδοση της οθόνης. Η τεχνολογία συσκευασίας COB γενικά χωρίζεται σε COB flip-chip και COB μπροστινή βάση. Σε σύγκριση με την παραδοσιακή τεχνολογία μπροστινής τοποθέτησης, το COB flip-chip παρουσιάζει μοναδικά χαρακτηριστικά σε εμφάνιση, μέγεθος, απόδοση απαγωγής θερμότητας κ.λπ.