LED 패키징 기술: SMD, COB, GOB 및 MIP 가이드
LED 패키징 기술은 LED 디스플레이 내부에서 발광 칩이 어떻게 연결되고, 지지되고, 보호되는지를 결정합니다. 이는 구현 가능한 픽셀 피치, 표면 내구성, 광학적 특성 등에 영향을 미칩니다.
LED 패키징 기술은 LED 디스플레이 내부에서 발광 칩이 어떻게 연결되고, 지지되고, 보호되는지를 결정합니다. 이는 구현 가능한 픽셀 피치, 표면 내구성, 광학적 특성 등에 영향을 미칩니다.