เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED กำหนดวิธีการเชื่อมต่อ การรองรับ และการป้องกันชิปเปล่งแสงภายในจอแสดงผล LED ซึ่งมีผลต่อระยะห่างระหว่างพิกเซล ความทนทานของพื้นผิว พฤติกรรมทางแสง และขั้นตอนการซ่อมบำรุง อย่างไรก็ตาม ฉลากบรรจุภัณฑ์เพียงอย่างเดียวไม่สามารถบอกได้ว่าหน้าจอที่เสร็จสมบูรณ์แล้วจะแสดงข้อความที่อ่านได้ การทำงานกลางแจ้งที่เชื่อถือได้ หรือภาพจากกล้องที่คมชัดหรือไม่
คู่มือนี้อธิบายเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED สำหรับจอแสดงผล RGB แบบดูโดยตรง รวมถึง DIP, SMD, IMD, GOB, COB และ MIP โดยจะเปรียบเทียบวิธีการผลิต ระบุข้อกำหนดที่ควรตรวจสอบ และแสดงวิธีการเลือกหน้าจอให้เหมาะสมกับระยะการรับชม สภาพแวดล้อม และแผนการบำรุงรักษาของคุณ จุดประสงค์คือเพื่อช่วยให้ผู้ซื้อเปรียบเทียบระบบที่เทียบเท่ากันและตั้งคำถามที่เป็นประโยชน์ก่อนที่จะยอมรับใบเสนอราคา
คำตอบโดยสรุป:เริ่มต้นด้วย SMD เป็นเกณฑ์เปรียบเทียบที่ใช้งานได้จริง พิจารณา GOB เมื่อต้องการการปกป้องพื้นผิวเพิ่มเติม ประเมิน COB สำหรับการติดตั้งที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ และเปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ IMD หรือ MIP ที่มีจำหน่าย โดยพิจารณาจากรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่เหมาะสมกับโครงการ ชื่อเรียกเหล่านี้ไม่ได้เป็นการรับประกันราคา ความสว่าง อายุการใช้งาน หรือระดับการป้องกันน้ำและฝุ่นที่แน่นอน
1. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED คืออะไร?
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED คือกระบวนการสร้างชิ้นส่วนหรือชุดประกอบเปล่งแสงที่ใช้งานได้จากชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าจะนำกระแสไฟฟ้าไปยังแต่ละชิ้นส่วน โครงสร้างรองรับจะรับน้ำหนักทางกลและนำความร้อน และวัสดุทางแสงจะมีอิทธิพลต่อวิธีการที่แสงออกจากชุดประกอบ การป้องกันต้องได้รับการพิจารณาในหลายระดับ ได้แก่ ระดับชิป ระดับบรรจุภัณฑ์ ระดับโมดูล และระดับตู้โดยรวม
ในจอวิดีโอสีเต็มรูปแบบ พิกเซลย่อยสีแดง สีเขียว และสีน้ำเงินจะรวมกันเพื่อสร้างพิกเซลภาพ ระยะห่างระหว่างพิกเซล (Pixel pitch) คือระยะห่างจากจุดศูนย์กลางถึงจุดศูนย์กลางของพิกเซลที่อยู่ติดกัน โดยปกติจะระบุเป็นมิลลิเมตร ดังนั้น P1.2 จึงหมายถึงระยะห่างระหว่างพิกเซล 1.2 มิลลิเมตรโดยประมาณ ไม่ได้อธิบายถึงขนาดชิป ขนาดบรรจุภัณฑ์ ความละเอียดหน้าจอ หรือระยะการรับชม
ในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED มีคำศัพท์หลายคำที่อธิบายถึงสิ่งต่างๆ กัน SMD หมายถึงรูปแบบการติดตั้งส่วนประกอบบนพื้นผิว COB หมายถึงการติดชิปเข้ากับแผงวงจรโดยตรง IMD คือการรวมพิกเซลหลายๆ พิกเซลเข้าไว้ในแพ็คเกจเดียว ในขณะที่ MIP คือการบรรจุ LED ขนาดเล็กมากก่อนนำไปประกอบในขั้นตอนต่อไป GOB หมายถึงกระบวนการเพิ่มการป้องกันบนพื้นผิว หมวดหมู่เหล่านี้อาจทับซ้อนกันได้ ดังนั้นควรขอภาพตัดขวางหรือคำอธิบายโครงสร้างแทนที่จะพึ่งพาคำย่อ
ความแตกต่างนี้ยังแยกบรรจุภัณฑ์จอแสดงผลออกจากหลอดไฟ COB แสงขาวและไฟแบ็คไลท์ Mini LED LCD ด้วย จอ LED แบบดูโดยตรงสร้างภาพด้วย LED ของตัวเอง ในขณะที่ไฟแบ็คไลท์ LCD ส่องสว่างชั้นสร้างภาพแยกต่างหาก ไม่ควรนำข้อกำหนดด้านแสงสว่างไปใช้กับจอวิดีโอโดยไม่ตรวจสอบความเหมาะสมก่อน
2. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED หลัก 6 ประเภท
01. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบ DIP
DIP ย่อมาจาก Dual In-Line Package (แพ็คเกจแบบอินไลน์คู่) จอแสดงผล DIP แบบดั้งเดิมใช้ LED แบบแยกชิ้นที่มีขาเสียบเข้าไปในแผงวงจร พิกเซลสีเต็มรูปแบบโดยปกติจะรวมตัวปล่อยแสงสีแดง สีเขียว และสีน้ำเงินแยกกัน หลอดไฟหนึ่งดวงไม่ได้หมายความว่าจะเป็นพิกเซล RGB ที่สมบูรณ์เสมอไป
จอแสดงผล DIP เหมาะสำหรับป้ายโฆษณาขนาดใหญ่ที่มองจากระยะไกล โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อต้องการบำรุงรักษาป้ายโฆษณาที่มีอยู่เดิม อย่างไรก็ตาม รูปทรงของหลอดไฟและระยะห่างของส่วนประกอบทำให้ไม่เหมาะสำหรับจอวิดีโอขนาดใหญ่ภายในอาคารที่มีความหนาแน่นสูง ความสว่าง มุมมอง และประสิทธิภาพจะแตกต่างกันไปตามชนิดของ LED และสภาวะการขับเคลื่อน ดังนั้นจึงไม่มีข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่เป็นมาตรฐานสำหรับจอแสดงผล DIP ทุกรุ่น
ในการประเมินเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบ DIP ควรตรวจสอบความพร้อมของหลอดไฟสำรอง การจับคู่ทางแสง สภาพของตัวเรือน และการเข้าถึงการซ่อมแซม การเปลี่ยนป้ายเก่าอาจเป็นเหตุผลที่ควรเลือกสถาปัตยกรรมที่แตกต่างออกไป แต่เพียงแค่อายุการใช้งานไม่ได้หมายความว่าป้าย DIP ที่ใช้งานได้จะต้องถูกเปลี่ยนใหม่เสมอไป
02. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ SMD LED
SMD ย่อมาจาก Surface-Mount Device (อุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว) ในจอแสดงผลสีเต็มรูปแบบทั่วไป แพ็คเกจแต่ละชิ้นจะประกอบด้วยชิปสีแดง สีเขียว และสีน้ำเงิน และจะถูกบัดกรีลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้การประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิว ขนาดของแพ็คเกจ การจัดวางแผ่นรอง การวางตำแหน่งที่แม่นยำ และผลผลิตในการผลิต ล้วนมีผลต่อระยะห่างระหว่างชิปที่ผลิตภัณฑ์นั้นๆ สามารถทำได้
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED SMD เป็นพื้นฐานที่มีประโยชน์สำหรับป้ายโฆษณาภายในอาคาร จอแสดงผลภายนอกอาคาร และจอเช่า เนื่องจากมีรูปแบบผลิตภัณฑ์และตัวเลือกการบริการมากมาย ช่างเทคนิคที่ได้รับการฝึกฝอบรมอาจเปลี่ยนแพ็คเกจแต่ละชิ้นได้ แต่การซ่อมแซมที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบยังคงต้องใช้อุปกรณ์ที่เหมาะสม ชิ้นส่วนที่เข้ากัน และการตรวจสอบ ไม่ควรนำเสนอเป็นบริการซ่อมด่วนที่รับประกันได้ในราคาคงที่
บรรจุภัณฑ์ที่เปิดโล่งอาจเสียหายได้จากการจับต้องหรือการสัมผัส ตรวจสอบคุณภาพของแผ่นปิดบัง การป้องกันมุม คุณภาพของแผงวงจรพิมพ์ การบัดกรี และสารเคลือบป้องกันควบคู่ไปกับตัว LED เองด้วย EagerLEDคู่มือของ การเลือกเม็ดไฟ LED อธิบายคำถามเพิ่มเติมเกี่ยวกับส่วนประกอบต่างๆ ที่ควรสอบถามเมื่อเปรียบเทียบราคาเสนอ
03. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ของ IMD
IMD ย่อมาจาก Integrated Matrix Device Packaging (แพ็คเกจอุปกรณ์เมทริกซ์แบบรวม) พิกเซลภาพหลายพิกเซลใช้แพ็คเกจเดียวกัน โดยทั่วไปแล้วการออกแบบแบบสี่ในหนึ่งจะรวมพิกเซล RGB สี่พิกเซลเข้าด้วยกัน แทนที่จะเป็นชิป LED สี่ตัว แพ็คเกจนี้จะถูกติดตั้งบนแผงวงจรแสดงผล โปรดตรวจสอบคำศัพท์ของผู้ผลิตอีกครั้ง เนื่องจากชื่อและรูปแบบการรวมอาจแตกต่างกันไป
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED ของ IMD สามารถผสานรวมการจัดวางพิกเซลขนาดกะทัดรัดเข้ากับการประกอบในระดับแพ็คเกจได้ ตัวเรือนแบบใช้ร่วมกันจะเปลี่ยนวิธีการที่แรงกระทำต่อ LED และวิธีการซ่อมแซม ข้อดีเหล่านี้ต้องได้รับการตรวจสอบในโมดูลที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว ไม่ได้เป็นการรับประกันความน่าเชื่อถือในทุกกรณี
สอบถามเกี่ยวกับวิธีการทดสอบ การคัดแยก และการปรับเทียบชิ้นส่วนและบรรจุภัณฑ์ ข้อบกพร่องของซับพิกเซลเพียงหนึ่งจุดไม่ได้หมายความว่าทุกพิกเซลในบรรจุภัณฑ์จะมีข้อผิดพลาดด้านสีเดียวกันเสมอไป อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนบรรจุภัณฑ์อาจเกี่ยวข้องกับหลายพิกเซล และต้องตรวจสอบความตรงกันทางแสงทั้งในส่วนของขอบเขตบรรจุภัณฑ์และโมดูลข้างเคียง
04. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ของ GOB
GOB ย่อมาจาก Glue on Board (กาวบนแผงวงจร) โดยทั่วไปแล้วจะเป็นการเพิ่มสารห่อหุ้มป้องกันทางแสงให้กับโมดูล LED ที่ประกอบเสร็จแล้ว ซึ่งมักเป็นโมดูลที่ใช้แพ็คเกจ SMD LED, แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และสถาปัตยกรรมไดรเวอร์ที่อยู่ด้านล่างยังคงมีความสำคัญ ดังนั้น GOB จึงเป็นวิธีการป้องกันภายในเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED มากกว่าจะเป็นสถาปัตยกรรมชิปเปล่งแสงที่แยกต่างหากโดยสิ้นเชิง
สารเคลือบที่กำหนดคุณสมบัติอย่างเหมาะสมสามารถลดการสัมผัสโดยตรงกับบรรจุภัณฑ์ที่บอบบางและทำให้งานทำความสะอาดบางอย่างง่ายขึ้น องค์ประกอบของสารเคลือบ ความหนา การอบแห้ง การยึดเกาะ และพื้นผิว ล้วนส่งผลต่อประสิทธิภาพทางด้านแสงและเชิงกล ขอหลักฐานเกี่ยวกับความต้านทานต่อแรงกระแทก การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ การสัมผัสความชื้น และการเสื่อมสภาพทางด้านแสง แทนที่จะสันนิษฐานว่าเรซินทุกชนิดมีพฤติกรรมเหมือนกัน
การซ่อมแซมอาจต้องมีการลอกและเคลือบผิวใหม่ด้วยวิธีการอย่างระมัดระวัง สอบถามว่าผู้จำหน่ายรับซ่อมในพื้นที่หรือเปลี่ยนโมดูลทั้งหมด และบริเวณที่ซ่อมแซมสามารถมีความเงาหรือสีแตกต่างกันได้หรือไม่ เปรียบเทียบโมดูลจอแสดงผล LED GOB ที่มีจำหน่าย กับแบบที่ไม่ได้เคลือบผิวหากเป็นไปได้ การเคลือบผิวเพียงอย่างเดียวไม่ได้ทำให้ตู้กันน้ำได้
05. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบ COB
COB ย่อมาจาก Chip on Board (ชิปบนบอร์ด) หมายถึงการนำชิป LED เปลือยมาติดบนบอร์ดหรือแผ่นรองรับร่วมกัน เชื่อมต่อทางไฟฟ้า และป้องกันด้วยวัสดุห่อหุ้ม วิธีนี้ช่วยลดความจำเป็นในการใช้ตัวเรือนหลอดไฟแบบเดิมสำหรับแต่ละพิกเซล RGB การเชื่อมต่อแบบใช้สายไฟ (Wire-bond) และแบบฟลิปชิป (Flip-chip) ใช้รูปแบบการเชื่อมต่อที่แตกต่างกัน
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบ COB สามารถรองรับการจัดเรียงพิกเซลที่หนาแน่นและพื้นผิวโมดูลที่ได้รับการปกป้อง ลักษณะที่ปรากฏขึ้นอยู่กับระยะห่างของได การเคลือบพื้นผิว การเคลือบสีดำ การปรับเทียบ และการจัดวางตู้ พื้นผิวที่เรียบยังคงมีพิกเซลภาพแยกจากกัน: COB ไม่ได้กำจัดโครงสร้างพิกเซลในทุกระยะ
สำหรับการวางแผนการบริการ ให้แยกแยะความแตกต่างระหว่างการเปลี่ยนโมดูลที่หน้างานกับการซ่อมแซมโดยช่างผู้เชี่ยวชาญจากโรงงาน ข้อบกพร่องบางอย่างสามารถซ่อมแซมได้โดยใช้กระบวนการของผู้ผลิต แต่ไม่ได้หมายความว่าผู้ติดตั้งในพื้นที่จะสามารถเปลี่ยนชิปเปล่าได้อย่างปลอดภัย ควรขอรับนโยบายการซ่อมแซม แผนโมดูลสำรอง และขั้นตอนการสอบเทียบที่ถูกต้องคู่มือจอแสดงผล COB LEDให้คำแนะนำเบื้องต้นเกี่ยวกับโครงสร้างนี้โดยเฉพาะ
06. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ MIP LED
MIP หรือเขียนว่า MiP โดยทั่วไปหมายถึง Micro LED in Package แม้ว่าผู้ผลิตบางรายจะใช้คำว่า Mini/Micro ก็ตาม ชิป LED ขนาดเล็กจะถูกรวมเข้าไว้ในแพ็คเกจหรือหน่วยที่สามารถถ่ายโอนได้ ซึ่งสามารถทดสอบและประกอบเป็นจอแสดงผลได้ โครงสร้าง ขนาดแพ็คเกจ และกระบวนการจัดวางจะต้องระบุให้ชัดเจน
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ MIP LED สามารถแยกส่วนต่างๆ ของกระบวนการทดสอบและคัดแยกชิปออกจากกระบวนการประกอบโมดูลขั้นสุดท้ายได้ การจัดการในระดับบรรจุภัณฑ์อาจช่วยให้ผู้ผลิตควบคุมผลผลิต ความสม่ำเสมอทางแสง และการซ่อมแซมได้ดีขึ้น อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้ไม่ได้ขจัดความจำเป็นในการปรับเทียบขั้นสุดท้าย การจัดวางที่แม่นยำ หรือขั้นตอนการทำงานด้านบริการที่กำหนดไว้
อย่าเข้าใจผิดว่า MIP มีให้เลือกเฉพาะในระยะห่างระหว่างพิกเซลที่เล็กมาก ๆ หรือเป็นตัวเลือกเดียวสำหรับระยะห่างระหว่างพิกเซลที่ต่ำกว่าค่าใดค่าหนึ่ง ความพร้อมของผลิตภัณฑ์อาจเปลี่ยนแปลงได้ และสถาปัตยกรรมที่แตกต่างกันอาจทับซ้อนกันได้ โปรดตรวจสอบเทคโนโลยีจอแสดงผล LED MIPควบคู่ไปกับโมดูลตัวอย่างจริง ข้อผูกพันในการส่งมอบ และความพร้อมของชิ้นส่วนอะไหล่
3. ภาพรวมการเปรียบเทียบเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED
ใช้ตารางเปรียบเทียบเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED นี้เพื่อคัดเลือกผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่เพื่อกำหนดคุณสมบัติตายตัวให้กับทั้งหมวดหมู่ ควรเปรียบเทียบหน้าจอที่มีระยะห่างระหว่างพิกเซล ความสว่างที่ปรับเทียบแล้ว สภาพการใช้งาน และขอบเขตการรับประกันที่เหมือนกัน ตารางนี้อธิบายถึงข้อควรพิจารณาในระดับโครงสร้าง ผู้จำหน่ายต้องพิสูจน์ประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปด้วย
| ประเภท | การก่อสร้าง | เหตุผลในการประเมิน | เช็คบริการหรือเช็คซื้อ |
|---|---|---|---|
| กรม | LED แบบแยกชิ้นผ่านรู | ป้ายขนาดใหญ่และสิ่งติดตั้งที่มีอยู่เดิม | ตรวจสอบความพร้อมของหลอดไฟ การจับคู่สี และการเข้าถึงด้านหลัง |
| SMD | LED ที่บรรจุในแพ็คเกจและบัดกรีติดกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) | มีสินค้าให้เลือกมากมาย ทั้งสำหรับใช้ภายในอาคาร ภายนอกอาคาร และสำหรับให้เช่า | ตรวจสอบความสามารถในการซ่อมแซมบรรจุภัณฑ์และการป้องกันระหว่างการขนส่ง |
| IMD | พิกเซลหลายตัวถูกรวมไว้ในแพ็คเกจเดียว | โครงสร้างขนาดกะทัดรัดพร้อมการประกอบในระดับบรรจุภัณฑ์ | ตรวจสอบขนาดบรรจุภัณฑ์ทดแทนและความสม่ำเสมอของบรรจุภัณฑ์ให้ทั่วถึงทุกพื้นที่ |
| ก๊อบ | สารเคลือบป้องกันทางแสงเหนือโมดูลที่ประกอบแล้ว | การป้องกันเพิ่มเติมจากการสัมผัสและการจัดการ | ตรวจสอบผลการทดสอบการเคลือบผิว วิธีการทำความสะอาด และขั้นตอนการเคลือบผิวใหม่ |
| COB | แม่พิมพ์เปลือยที่ยึดติดกับพื้นผิวร่วมกันและห่อหุ้มไว้ | การจัดวางแบบละเอียดและพื้นผิวการรับชมที่ได้รับการปกป้อง | แยกกระบวนการเปลี่ยนโมดูลภาคสนามออกจากกระบวนการซ่อมแซมแม่พิมพ์เฉพาะทาง |
| MIP | ไฟ LED ขนาดเล็กที่ติดตั้งในหน่วยประกอบแยกต่างหาก | การทดสอบระดับบรรจุภัณฑ์และตัวเลือกผลิตภัณฑ์ที่มีความแม่นยำสูง | ตรวจสอบโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ เครื่องมือ และอะไหล่ที่ใช้จริง |
ไม่มีตัวคูณต้นทุนสากลที่เชื่อถือได้ระหว่างตัวเลือกเหล่านี้ ผลผลิตของโมดูล การเลือกชิป ปริมาณการสั่งซื้อ อิเล็กทรอนิกส์ในการประมวลผล การออกแบบตู้ และการสนับสนุนหลังการขาย อาจมีค่าใช้จ่ายมากกว่าราคาบรรจุภัณฑ์ นอกจากนี้ ราคาเสนอสำหรับโมดูลเปล่าก็ไม่สามารถเปรียบเทียบกับผนังที่ติดตั้งแล้วซึ่งรวมถึงตัวควบคุม โครงสร้าง การทดสอบระบบ และอะไหล่ได้
4. เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เปลี่ยนแปลงสิ่งที่ผู้ชมเห็นได้อย่างไร
01. ความคมชัด ระดับสีดำ และแสงสะท้อน
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED ส่งผลต่อสัดส่วนและการสะท้อนแสงของพื้นผิวสีดำรอบตัวเปล่งแสง หน้ากากสีดำ ตัวเรือนบรรจุภัณฑ์ และการห่อหุ้มสามารถส่งผลต่อความคมชัดที่รับรู้ได้ภายใต้แสงสว่างในห้อง เปรียบเทียบฉากสีดำและรายละเอียดของเงากับแสงที่เปิดใช้งานจริง ตัวเลขความคมชัดในห้องมืดอาจไม่สามารถทำนายลักษณะที่ปรากฏในห้องที่มีแสงสว่างได้
ภาพประกอบแสดงอัตราส่วนความคมชัดด้านล่างเป็นเพียงตัวอย่าง ไม่ใช่ข้อกำหนดสากลสำหรับ COB, SMD หรือ MIP โปรดสอบถามวิธีการวัด สภาพแวดล้อม และระดับสีขาวที่ปรับเทียบแล้ว เพื่อให้ได้ข้อมูลที่ถูกต้องสำหรับอัตราส่วนความคมชัดที่ระบุไว้ ตัวเลขเพียงตัวเดียวไม่สามารถบ่งบอกได้ว่าผนังสองด้านที่ติดตั้งแล้วจะออกมาเป็นอย่างไร
02. มุมมองและความสม่ำเสมอของภาพในสภาวะความสว่างต่ำ
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED มีผลต่อรูปทรงการเปล่งแสง แต่โดยทั่วไปแล้วมุมมองที่ระบุไว้มักหมายถึงระดับความสว่างมากกว่าสีที่ไม่เปลี่ยนแปลง ตรวจสอบเนื้อหาสีขาว เทา แดง เขียว และน้ำเงินจากที่นั่งด้านข้างและตำแหน่งที่สูงขึ้น สีที่เปลี่ยนไปอาจสังเกตได้แม้ว่าตัวอักษรจะยังคงอ่านได้ชัดเจน
ควรทดสอบการฉายภาพบนผนังที่ระดับความสว่างปกติด้วย พฤติกรรมของไดรเวอร์ การปรับเทียบ และการประมวลผลสัญญาณส่งผลต่อการไล่ระดับสี รายละเอียดในโทนสีดำ และความสม่ำเสมอ วิดีโอสาธิตที่มีความสว่างสูงอาจช่วยปกปิดแถบสีหรือความแตกต่างของโมดูลที่เห็นได้ชัดเจนบนพื้นหลังการนำเสนอที่มืดหรือแผงควบคุมในห้องควบคุม
03. การมองเห็นพิกเซล, เอฟเฟกต์ลายตารางบนหน้าจอ และลายโมเร่ของกล้อง
การมองเห็นพิกเซลขึ้นอยู่กับระยะห่างระหว่างพิกเซล ระยะการมอง การมองเห็น เนื้อหา และรูปทรงเรขาคณิตของพื้นที่เปล่งแสง การห่อหุ้มสามารถเปลี่ยนลักษณะพื้นผิวได้ แต่ไม่ได้เปลี่ยนเมทริกซ์พิกเซลให้กลายเป็นภาพที่มีความละเอียดต่อเนื่องกัน ข้ออ้างที่ว่าเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบหนึ่งมองไม่เห็นในทุกระยะควรได้รับการพิจารณาว่าไม่มีหลักฐานสนับสนุน
มัวเร่ (Moiré) คือปฏิสัมพันธ์เชิงพื้นที่ระหว่างรูปแบบการแสดงผลและการสุ่มตัวอย่างของกล้อง ระยะห่างระหว่างพิกเซล เลนส์ โฟกัส รูรับแสง ตำแหน่งกล้อง และการจัดเฟรม ล้วนมีผลต่อปรากฏการณ์นี้ ส่วนการกระพริบหรือแถบการสแกนนั้นเกี่ยวข้องกับปัจจัยด้านเวลาเพิ่มเติม เช่น อัตราการรีเฟรช พฤติกรรมการสแกน การตั้งค่าชัตเตอร์ และการซิงโครไนซ์ ทั้ง COB และ GOB ไม่รับประกันว่าการถ่ายทำจะปราศจากสิ่งผิดปกติ และ SMD ก็ไม่ได้หมายความว่าไม่เหมาะสมเสมอไป
สำหรับการออกอากาศหรือการผลิตเสมือนจริง ให้ทดสอบการใช้งานแผงหน้าจอและโปรเซสเซอร์ร่วมกับกล้องถ่ายทำอย่างแม่นยำ บันทึกภาพระยะใกล้ ภาพมุมกว้าง การเคลื่อนไหว และอัตราเฟรมที่วางแผนไว้ ประเมินภาพที่บันทึกไว้รวมถึงภาพที่แสดงบนจอภาพแบบเรียลไทม์ คำศัพท์บนบรรจุภัณฑ์ไม่สามารถทดแทนการทดสอบการยอมรับนี้ได้
5. วิธีเลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ที่เหมาะสม
01. กำหนดระยะการรับชม เนื้อหา และความละเอียด
เลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED หลังจากกำหนดสิ่งที่ผู้ชมต้องอ่านและตำแหน่งที่มองเห็นแล้ว ข้อความขนาดเล็กในตารางข้อมูลต้องการความละเอียดที่แตกต่างจากกราฟิกโฆษณาขนาดใหญ่ ระบุตำแหน่งการรับชมที่ใกล้ที่สุดและโดยทั่วไป ขนาดหน้าจอ ความละเอียดของพื้นที่แสดงผลที่ต้องการ และข้อความหรือสัญลักษณ์ที่สำคัญที่สุดที่มีขนาดเล็กที่สุด
สำหรับการคำนวณเบื้องต้น พิกเซลแนวนอนจะเท่ากับความกว้างของหน้าจอในหน่วยมิลลิเมตร หารด้วยระยะห่างระหว่างพิกเซลในหน่วยมิลลิเมตร ตัวอย่างเช่น ผนังกว้าง 4,800 มิลลิเมตร ที่ระดับความละเอียด P1.25 จะมีพิกเซลแนวนอน 3,840 พิกเซล และสูง 2,700 มิลลิเมตร จะมีพิกเซลแนวตั้ง 2,160 พิกเซล ขนาดตู้จริงและระยะห่างระหว่างโมดูลที่มีอยู่จะเป็นตัวกำหนดว่าสามารถสร้างการกำหนดค่าที่แน่นอนนั้นได้หรือไม่
ตัวอย่างนี้คำนวณความละเอียด ไม่ใช่การแนะนำระยะการรับชมโดยอัตโนมัติ เปรียบเทียบเนื้อหาที่เป็นตัวแทนบนตัวอย่างจริง เมื่อกำหนดระยะห่างและขนาดที่ต้องการแล้ว ให้เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ SMD, IMD, COB หรือ MIP ที่มีจำหน่าย แทนที่จะเลือกตัวย่อก่อน
02. ระบุเงื่อนไขด้านสิ่งแวดล้อมและการจัดการ
บันทึกอุณหภูมิ ความชื้น แสงแดดโดยตรง ฝุ่นละออง ความเสี่ยงจากการเกิดการควบแน่น การสัมผัสกับสาธารณะ และข้อกำหนดในการทำความสะอาด เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED เป็นเพียงส่วนหนึ่งของการป้องกันเท่านั้น ขอบของโมดูล ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้านหลัง ขั้วต่อ แหล่งจ่ายไฟ และรอยต่อของตัวเครื่องอาจยังคงมีความเสี่ยงแม้ว่าพื้นผิวด้านหน้าจะได้รับการเคลือบแล้วก็ตาม
มาตรฐาน IEC 60529จำแนกประเภทการป้องกันการเข้าถึงของตู้หรืออุปกรณ์ ควรสอบถามว่าส่วนประกอบและพื้นผิวใดที่ได้รับการทดสอบ ในรูปแบบใด และการติดตั้งที่ส่งมอบตรงกับรูปแบบนั้นหรือไม่ การอ้างอิงถึงการป้องกันการเข้าถึงไม่ควรอนุมานจากคำศัพท์ GOB หรือ COB การกัดกร่อน การสัมผัสกับรังสียูวี และความทนทานต่อแรงกระแทก จำเป็นต้องมีหลักฐานสนับสนุนแยกต่างหาก
03. ตกลงเรื่องการบำรุงรักษาและชิ้นส่วนอะไหล่
การเลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ที่บำรุงรักษาได้ง่ายนั้น ต้องคำนึงถึงพื้นที่ในการเข้าถึง เครื่องมือถอดที่ปลอดภัย พนักงานบริการที่ได้รับการฝึกอบรม และชิ้นส่วนอะไหล่ที่หาได้ง่าย ขอให้ผู้จำหน่ายสาธิตการเปลี่ยนโมดูลและอธิบายว่าเกิดอะไรขึ้นกับโมดูลที่ถูกถอดออก การบริการจากด้านหน้าเป็นคุณลักษณะของตู้และฐานติดตั้ง ไม่ใช่ผลที่เกิดขึ้นโดยอัตโนมัติจากเทคโนโลยี COB หรือ SMD
ระบุโมดูลสำรองที่เข้ากันได้ ไฟล์การปรับเทียบ การกำหนดค่าการ์ดรับสัญญาณ และข้อกำหนดการจับคู่ชุดใดๆ โมดูลทดแทนอาจแตกต่างกันในด้านความสว่าง สี หรือพื้นผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากผนังที่ติดตั้งแล้วมีอายุมากขึ้น ตกลงกันเกี่ยวกับวิธีการประเมินการจับคู่ทางสายตาและการยอมรับพิกเซลที่เสียหายก่อนส่งมอบ
04. เปรียบเทียบต้นทุนรวมโดยใช้ข้อมูลเฉพาะโครงการ
ประเมินเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED ตลอดระยะเวลาการใช้งานที่คุณคาดหวัง รวมถึงอุปกรณ์ การติดตั้ง การทดสอบระบบ พลังงาน การบำรุงรักษาตามแผน การเข้าเยี่ยมเพื่อซ่อมบำรุง สินค้าคงคลังอะไหล่ และเวลาหยุดทำงาน ขอข้อมูลกำลังไฟสูงสุดสำหรับการออกแบบทางไฟฟ้าและกำลังไฟที่วัดได้ขณะใช้งานสำหรับความสว่างและเนื้อหาที่ต้องการ ตัวเลขเหล่านี้มีวัตถุประสงค์ที่แตกต่างกัน
พลังงานที่ใช้ต่อปีในหน่วยกิโลวัตต์-ชั่วโมง เท่ากับกำลังไฟฟ้าเฉลี่ยในหน่วยกิโลวัตต์ คูณด้วยชั่วโมงการใช้งาน ตัวอย่างเช่น หากโหลดเฉลี่ย 1.5 กิโลวัตต์ ทำงานวันละ 12 ชั่วโมง เป็นเวลา 365 วัน จะใช้พลังงาน 6,570 กิโลวัตต์-ชั่วโมง นี่เป็นเพียงตัวอย่างการคำนวณ ไม่ใช่ข้อกำหนดที่แน่นอน EagerLED การวัดผลผลิตภัณฑ์หรือการคาดการณ์สำหรับประเภทบรรจุภัณฑ์
อย่านำเอาเปอร์เซ็นต์ความล้มเหลวประจำปีที่คาดการณ์ไว้มาใช้เพื่อให้ตัวเลือกใดตัวเลือกหนึ่งชนะ ให้ขอคำจำกัดความของความล้มเหลวจากผู้จำหน่าย บันทึกการบริการที่เกี่ยวข้อง ข้อยกเว้นการรับประกัน ความคุ้มครองค่าแรง และระยะเวลาในการซ่อมแซม หากไม่มีหลักฐาน ให้เปรียบเทียบสถานการณ์การบำรุงรักษาหลายแบบและระบุว่าสมมติฐานใดที่เปลี่ยนแปลงการตัดสินใจ
05. ขอแผนการทดสอบบรรจุภัณฑ์ LED ที่สามารถทำซ้ำได้
แพลตฟอร์มทดสอบบรรจุภัณฑ์ LED ที่มีประโยชน์นั้น ผสานรวมรูปแบบที่ควบคุมได้ อุปกรณ์วัด การสังเกตความร้อน และบันทึกที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ ระบุตัวอย่างที่แน่นอน การตั้งค่าโปรเซสเซอร์ ความสว่าง อุณหภูมิแวดล้อม และระยะเวลาการทดสอบ ทำซ้ำขั้นตอนเดียวกันกับผลิตภัณฑ์ที่คัดเลือกไว้ เพื่อให้การสาธิตที่ได้ผลดีไม่แทนที่หลักฐานที่เปรียบเทียบได้
| ตรวจสอบ | วิธีการปฏิบัติ | บันทึกหรือหลักฐานการยอมรับ |
|---|---|---|
| ความสม่ำเสมอของพิกเซลและสี | แสดงสีหลัก สีขาว แถบสีเทา และลวดลายสีเข้ม | ตำแหน่งของข้อบกพร่อง การตั้งค่าการสอบเทียบ และค่าความคลาดเคลื่อนที่ตกลงกันไว้ |
| เสถียรภาพทางความร้อน | ใช้งานเนื้อหาตัวอย่างที่ระดับความสว่างและสภาพแวดล้อมที่กำหนด | ตำแหน่งอุณหภูมิ การอ่านค่าพลังงาน และพฤติกรรมของภาพที่เสถียร |
| ป้องกันพื้นผิว | ตรวจสอบผลการทดสอบการเคลือบผิว การซึมผ่าน การกระแทก หรือการเสื่อมสภาพที่เกี่ยวข้อง | วิธีการทดสอบ การสร้างตัวอย่าง รายงานห้องปฏิบัติการ และข้อจำกัด |
| ความเข้ากันได้ของกล้อง | บันทึกการตั้งค่ากล้อง เลนส์ ความเร็วชัตเตอร์ และองค์ประกอบภาพที่จะนำไปใช้ | ภาพวิดีโอแสดงปรากฏการณ์มัวเร่ แถบสี การเคลื่อนไหว และพฤติกรรมของสี |
| การกู้คืนบริการ | เปลี่ยนโมดูลและคืนค่าการตั้งค่าและการปรับเทียบให้เหมือนเดิม | ขั้นตอนการปฏิบัติ เครื่องมือ ระยะเวลาพักฟื้น และความตรงกันทางสายตา |
สำหรับการประเมินโรงงานอย่างครอบคลุมมากขึ้น โปรดใช้คู่มือการผลิตและการควบคุมคุณภาพจอแสดงผล LEDเก็บเกณฑ์การยอมรับที่ลงนามแล้วไว้กับใบสั่งซื้อ ภาพถ่ายเพียงอย่างเดียวมักไม่สามารถพิสูจน์ประสิทธิภาพในสภาวะสีเทาต่ำ ความเหมาะสมกับสภาพแวดล้อม หรือความพร้อมในการให้บริการได้
6. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED จำแนกตามการใช้งาน
เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED ที่ดีที่สุดคือเทคโนโลยีที่ได้รับการสนับสนุนจากประสิทธิภาพโดยรวมและแผนการบริการของผลิตภัณฑ์ ใช้จุดเริ่มต้นเหล่านี้เพื่อจัดทำรายชื่อตัวเลือกที่เหมาะสม จากนั้นตรวจสอบรุ่นที่เลือกกับสภาพแวดล้อมในสถานที่ของคุณ
| การใช้งาน | ตัวเลือกในการประเมิน | การตรวจสอบที่เด็ดขาด |
|---|---|---|
| โฆษณากลางแจ้ง | ขั้วต่อ SMD สำหรับใช้งานกลางแจ้ง; ขั้วต่อ DIP เหมาะสำหรับงานออกแบบที่มีอยู่เดิมหรือแบบระยะห่างขามาก | ความสามารถในการอ่านในแสงแดด การป้องกันตัวเครื่อง การออกแบบทางความร้อน และการเข้าถึง |
| ป้ายบอกทางภายในอาคารทั่วไป | SMD ใช้เป็นเกณฑ์พื้นฐาน; GOB ในบริเวณที่มีโอกาสสัมผัส | เนื้อหาที่อ่านได้ แสงสะท้อน การทำความสะอาด และค่าใช้จ่ายในการซ่อมแซม |
| ห้องประชุมและห้องควบคุม | ผลิตภัณฑ์ SMD, IMD, COB หรือ MIP ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบละเอียด | ความคมชัดของตัวอักษร ความสม่ำเสมอของสีเทาอ่อน ความสะดวกสบายในการใช้งาน และความต่อเนื่องของการให้บริการ |
| บริการให้เช่าและทัวร์ | การออกแบบโมดูล SMD และโมดูลที่มีการป้องกัน รวมถึงผลิตภัณฑ์ GOB ที่เหมาะสม | การจัดการความเสียหาย กลไกของตู้ การเปลี่ยนโมดูล และการขนส่ง |
| การผลิตรายการออกอากาศและการผลิตเสมือนจริง | ระบบ SMD, COB หรือ MIP ที่ผ่านการทดสอบด้วยกล้อง | สิ่งประดิษฐ์ที่บันทึกไว้, เวลา, การสร้างสีใหม่ และการบูรณาการโปรเซสเซอร์ |
| พื้นที่สาธารณะแบบมีปฏิสัมพันธ์ | โครงสร้าง COB หรือ GOB ที่ได้รับการปกป้องด้วยการออกแบบระบบที่เหมาะสม | การสัมผัสพื้นผิว สารเคมีทำความสะอาด การทดสอบแรงกระแทก และการบูรณาการระบบสัมผัส |
ลองนึกภาพล็อบบี้ของบริษัทแห่งหนึ่งที่ผู้ชมอยู่ห่างจากผนังสองเมตรและไม่มีช่างเทคนิคด้านภาพและเสียงประจำอยู่ การคัดเลือกเบื้องต้นอาจเปรียบเทียบผลิตภัณฑ์สองรุ่นที่มีความละเอียดสูงและความสว่างในการใช้งานเท่ากัน ผู้ซื้อควรทดสอบกราฟิกต้อนรับและข้อความขนาดเล็กจริง ตรวจสอบการสะท้อนแสงในเวลากลางวัน และสังเกตการเปลี่ยนโมดูล
หากทั้งสองรุ่นผ่านการทดสอบด้านการมองเห็นแล้ว การตอบสนองต่อบริการ ความพร้อมของอะไหล่ และต้นทุนการติดตั้ง อาจเป็นตัวตัดสินลำดับการสั่งซื้อ หากรุ่นใดรุ่นหนึ่งไม่ผ่านการทดสอบด้านความชัดเจนของตัวอักษร หรือมีแสงสะท้อนที่รบกวน การพบความแตกต่างเหล่านั้นจะถือเป็นเหตุผลเพียงพอที่จะทบทวนข้อกำหนดใหม่ ซึ่งทำให้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED เป็นส่วนหนึ่งของการคัดเลือกที่ผ่านการตรวจสอบอย่างละเอียด ไม่ใช่การตัดสินผู้ชนะล่วงหน้าโดยพิจารณาจากระยะการมองเห็นเพียงอย่างเดียว
สำหรับรายละเอียดระดับผลิตภัณฑ์ โปรดตรวจสอบจอแสดงผล LED ภายในอาคารรุ่น EA250WH5และขอเอกสารรายละเอียดการกำหนดค่าปัจจุบัน ยืนยันว่าตัวเลือกบรรจุภัณฑ์ ระยะห่างระหว่างเสา ตัวควบคุม และข้อตกลงการบริการใดบ้างที่รวมอยู่ในใบเสนอราคาจริง
7. คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED
01. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED หลักๆ มีกี่ประเภท?
สำหรับจอแสดงผล LED แบบมองเห็นโดยตรง คำศัพท์ที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ DIP, SMD, IMD, COB และ MIP ส่วน GOB เป็นกระบวนการป้องกันพื้นผิวเพิ่มเติม ซึ่งมักใช้กับโมดูลที่ประกอบเสร็จแล้ว ชื่อเหล่านี้อธิบายถึงระดับการผลิตที่แตกต่างกัน ดังนั้นควรสอบถามเกี่ยวกับชิป แพ็คเกจ และการเคลือบผิวที่แท้จริงเมื่อเปรียบเทียบผลิตภัณฑ์
02. ผลิตภัณฑ์ COB ดีกว่า SMD สำหรับผนัง LED หรือไม่?
COB อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับเลย์เอาต์ที่มีระยะห่างระหว่างแถวแคบและพื้นผิวที่ได้รับการปกป้อง ในขณะที่ SMD มีผลิตภัณฑ์หลากหลายและขั้นตอนการซ่อมแซมบรรจุภัณฑ์ที่เป็นที่ยอมรับ ไม่มีเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ใดที่ดีกว่ากันในทุกด้าน ควรเปรียบเทียบความละเอียดที่เท่ากัน ความสว่างที่ปรับเทียบแล้ว การสะท้อนแสงบนพื้นผิว ประสิทธิภาพในโทนสีเทาต่ำ การเข้าถึงการบริการ และต้นทุนการติดตั้ง ก่อนตัดสินใจ
03. GOB และ COB แตกต่างกันอย่างไร?
GOB เพิ่มสารเคลือบป้องกันแสงลงบนโมดูลที่ประกอบเสร็จแล้ว ในขณะที่ COB เชื่อมชิ้นส่วน LED เปลือยเข้ากับวัสดุรองรับทั่วไปก่อนที่จะห่อหุ้ม ทั้งสองวิธีสามารถสร้างพื้นผิวที่ได้รับการปกป้องได้ แต่โครงสร้างพื้นฐานและขั้นตอนการซ่อมแซมแตกต่างกัน และไม่มีคำใดคำหนึ่งที่รับรองความเหมาะสมสำหรับการใช้งานกลางแจ้ง การกันน้ำ หรือความทนทานต่อสารเคมีทำความสะอาดทุกชนิดได้
04. เทคโนโลยี MIP แตกต่างจากเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED COB อย่างไร?
MIP ผลิตหน่วยบรรจุภัณฑ์ที่ประกอบแยกกันจาก LED ขนาดเล็ก ในขณะที่ COB ติดชิ้นส่วน LED เข้ากับแผ่นรองรับเดียวกันโดยตรง MIP อาจช่วยให้สามารถคัดแยกและเปลี่ยนชิ้นส่วนในระดับแพ็คเกจได้ ในขณะที่ COB ใช้เส้นทางการรวมที่แตกต่างออกไป ความสามารถในการซ่อมแซมในทางปฏิบัติขึ้นอยู่กับขนาดของแพ็คเกจ การเคลือบผิว เครื่องมือ และการสนับสนุนจากผู้ผลิต ควรเปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่แทนที่จะกำหนดขอบเขตระยะห่างที่ตายตัว
05. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED มีผลต่ออายุการใช้งานของจอแสดงผลหรือไม่?
บรรจุภัณฑ์มีผลต่อการป้องกันและเส้นทางการระบายความร้อน แต่ อุณหภูมิในการทำงาน กระแสไฟฟ้า ความชื้น แหล่งจ่ายไฟ ตัวขับ และการบำรุงรักษา ก็มีผลต่ออายุการใช้งานเช่นกัน อายุการใช้งานของ LED ที่ระบุไว้ไม่ได้เป็นการรับประกันว่าส่วนประกอบทุกชิ้นของจอแสดงผลจะมีอายุการใช้งานเท่ากัน สอบถามเกี่ยวกับเกณฑ์การสิ้นสุดอายุการใช้งานที่วัดได้ ภายใต้เงื่อนไขใด และการรับประกันครอบคลุมอะไรบ้าง
06. สามารถอัปเกรด SMD เป็น COB หรือ GOB หลังการซื้อได้หรือไม่?
การเปลี่ยนจาก SMD เป็น COB ต้องใช้โครงสร้างโมดูลที่แตกต่างออกไป และไม่ใช่แค่การอัพเกรดสารเคลือบผิว การเพิ่ม GOB ลงในโมดูลที่มีอยู่แล้วอาจทำได้ในทางเทคนิค แต่ผู้ผลิตต้องประเมินการเปลี่ยนแปลงทางด้านแสง พฤติกรรมความร้อน ความเข้ากันได้ ความสามารถในการซ่อมแซม และการรับประกัน โมดูลที่ผ่านการรับรองจากโรงงานเป็นพื้นฐานที่ปลอดภัยกว่าสำหรับการกำหนดค่าที่ระบุไว้
07. Flip-chip COB คืออะไร?
เทคโนโลยี Flip-chip COB เชื่อมต่อชิป LED ที่ออกแบบมาอย่างเหมาะสมผ่านหน้าสัมผัสที่ด้านติดตั้ง หลีกเลี่ยงการใช้สายเชื่อมต่อด้านบนที่ใช้ในเทคโนโลยี wire-bond ซึ่งทำให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและความร้อนเปลี่ยนแปลงไป อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีนี้ไม่ได้เป็นการรับประกันว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพ ความสว่าง อายุการใช้งาน หรือผลลัพธ์จากกล้องถ่ายรูปโดยเฉพาะ สิ่งเหล่านี้ต้องอาศัยการวัดผลจากผลิตภัณฑ์จริง
08. เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ LED แบบใดที่ป้องกันการเกิดภาพซ้อน (camera moiré)?
ไม่มีบรรจุภัณฑ์ประเภทใดรับประกันได้ว่าภาพที่ได้จะปราศจากลายมัวร์ การเว้นระยะห่างของพิกเซลมีผลต่อการสุ่มตัวอย่างของกล้อง ในขณะที่การตั้งค่าเลนส์ โฟกัส ระยะทาง และการจัดเฟรมภาพจะเปลี่ยนแปลงผลลัพธ์ การเคลือบพื้นผิวอาจส่งผลต่อภาพ แต่ควรทดสอบจอแสดงผล โปรเซสเซอร์ และกล้องที่เลือกไว้ร่วมกันภายใต้สภาวะการใช้งานจริงก่อนที่จะอนุมัติ
8 ข้อสรุป
เลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED โดยพิจารณาจากภาพ สภาพแวดล้อม และข้อกำหนดด้านการบำรุงรักษาเป็นอันดับแรก SMD, IMD, COB และ MIP มีวิธีการประกอบที่แตกต่างกัน GOB เพิ่มการป้องกัน และ DIP ยังคงมีความเกี่ยวข้องกับป้ายที่มีระยะห่างระหว่างพิกเซลมากหรือป้ายที่มีอยู่เดิม ประเมินหน้าจอทั้งหมดแทนที่จะมองว่าคำศัพท์เหล่านี้เป็นระดับคุณภาพ
การตัดสินใจเลือกเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ที่มีประโยชน์นั้นประกอบด้วยสามสิ่ง ได้แก่ การกำหนดค่าที่ได้รับการตรวจสอบแล้ว การทดสอบการยอมรับที่ทำซ้ำได้ และแผนการบริการที่ใช้งานได้จริง ส่ง EagerLED ขนาดผนัง ตัวอย่างเนื้อหา ระยะการรับชมที่ใกล้ที่สุด เวลาทำการ และเงื่อนไขการติดตั้ง ผ่านทาง หน้าสอบถามข้อมูลโครงการขอข้อมูลจำเพาะและหลักฐานเปรียบเทียบเพื่อให้การเลือกขั้นสุดท้ายสอดคล้องกับโครงการของคุณมากกว่าการจัดอันดับเทคโนโลยีโดยทั่วไป
